铝氧化表面处理铝氧化的详细过程

第一段:无孔层形成。通电前几秒,立即铝表面生成一层致密、高绝缘性能的氧化膜,厚度约为0.01 ~ 0.01微米,是一个连续的,无孔的薄膜层,叫做无孔隙的层或阻挡层,电影的出现阻碍电流通过,继续增厚的电影。无孔层的厚度与形成电压成正比，这与电解液中的溶解速度成反比。因此，曲线ab的电压会从零增加到最大值。

第二节:多孔层的形成。在氧化膜的形成过程中，电解质溶液的溶液开始了。由于氧化膜的生成并不是统一的,影片中最薄的地方将会是第一个被溶解出洞,电解液可以达到铝表面的新鲜通过这些漏洞,电化学反应进行,阻力降低,电压下降(下降最多10 ~ 15%),膜多孔层上出现。

第三段:多孔层增厚。当阳极被氧化时，电压就会进入稳定而缓慢的上升过程。没有显示出洞被溶解,形成多孔层同时,增长新的无孔隙的层,也就是说,氧化膜形成的速度和溶解率无孔层基本上达到了平衡,所以没有孔层厚度的增加,电压变化很小。但是,在这一点上的洞的底部氧化膜形成和溶解并没有停止,他们仍在进行中,结果使孔底部的内部逐渐转移到金属衬底。随着氧化时间的延长，孔隙被孔隙加深，孔隙的膜层增厚。当膜的形成率和溶解率的动态平衡,即使氧化时间越长,氧化膜的厚度也不会增加,此时应停止阳极氧化过程。阳极氧化特性曲线和氧化膜生长过程。

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