影响氧化铝膜质量的因素主要是什么

发布时间:2017-05-31 10:21


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影响氧化铝薄膜质量的主要因素是:

硫酸浓度:通常为15%20%。浓度的增加,膜的溶解速度增加,膜的生长速度,膜孔隙度高、吸附能力强,灵活,良好的染色(容易染黑),但硬度、耐磨性略;为了降低硫酸的浓度,氧化膜生长更快,孔隙少,硬度高,阻力是好的。

所以,为了保护,装饰和纯粹的装饰处理,使用浓度的上限,即20%的硫酸浓度。

电解质温度:电解液的温度对氧化膜的质量非常重要。温度上升,膜的溶解增加,膜厚度减小。温度是22 ~ 30℃时,产生的电影是柔软,良好的吸附能力,但耐磨性差;当温度超过30℃,这部电影变得松散和不均匀,有时甚至是不连续的,硬度低,因此失去了使用价值;当温度在10 ~ 20℃之间时,生成的多孔氧化膜,吸附能力,富有弹性,适用于染色,但这部电影硬度低,耐磨性差,当温度低于10℃时,氧化膜的厚度的增加,硬度高,耐磨性好,但低孔隙度。因此,必须严格控制电解液的温度。要制作厚硬的氧化膜,必须降低压缩空气和低温氧化过程中所使用的操作温度,通常是在零硬的氧化过程中。

电流密度:在一定范围内,电流密度高,薄膜生长速率增加,氧化,生成膜孔,容易着色,和更高的硬度和耐磨性,电流密度过高,可能是由于焦耳热的影响,过热的部件表面温度上升,当地的解决方案和膜的溶解速度,和燃烧部分可能;电流密度过低,薄膜的生长十分缓慢,但由此产生的电影更紧凑,刚性和磨料。

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氧化时间:氧化时间的选择取决于电解液的浓度、温度、阳极的电流密度和所需薄膜的厚度。在相同的条件下,当电流密度恒定时,膜的生长速率与氧化时间成正比。但是当膜的生长达到一定的厚度时,由于膜阻力的增加,会影响传导能力,而由于温度的升高,膜的溶解率会增加,所以膜的生长率会逐渐下降,直到最后不再增加。

搅拌和移动:对流,电解质可以增强冷却效果,确保溶液的温度均匀性,而不是由于局部加热金属导致氧化膜质量下降。

电解液中的杂质:铝阳极氧化过程中所使用的电解液中可能的杂质是Cl、F逆、不、铜、铝、铁等。在这种情况下,Cl-F逆,没有逆,使得膜的孔隙度增加,表面粗糙和松散。如果它的含量超过了极限,它甚至可能引起腐蚀穿孔(氯应该小于0.05克/l,而F应该小于0.01克/l)。当电解液中的铝含量超过一定值,往往使表面出现白色或斑状白块,和膜的吸附性能,染色困难(Al应小于20 g / L);当铜含量达到0.02 g / L,暗条纹或黑色的斑点出现在氧化膜。硅的电解质经常悬浮在电解液中,导致电解液体积小而浑浊,并在膜上吸附了一层棕色的粉末。

铝合金组件:一般来说,其他元素的质量使铝金属的电影,并没有得到纯铝氧化层的厚度、硬度太低,不同成分的铝合金,阳极氧化处理,注意不是槽。沧州铝氧化